MEMS MIC ਸਾਊਂਡ ਇਨਲੇਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਗਾਈਡ

ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪੂਰੇ ਕੇਸ 'ਤੇ ਬਾਹਰੀ ਆਵਾਜ਼ ਦੇ ਛੇਕ MIC ਦੇ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨੇੜੇ ਹੋਣ, ਜੋ ਗੈਸਕੇਟਾਂ ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਮਕੈਨੀਕਲ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, MIC ਇਨਪੁਟ 'ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਬੇਲੋੜੇ ਸਿਗਨਲਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਆਵਾਜ਼ ਦੇ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਸਪੀਕਰਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸ਼ੋਰ ਸਰੋਤਾਂ ਤੋਂ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਦੂਰ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਜੇਕਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਮਲਟੀਪਲ MICs ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ MIC ਸਾਊਂਡ ਹੋਲ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਚੋਣ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਮੋਡ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਦੁਆਰਾ ਸੀਮਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ MIC ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਅਤੇ ਇਸਦੇ ਧੁਨੀ ਮੋਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਨਾਲ ਕੇਸਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਨੁਕਸਾਨ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬਦਲਾਅ ਦੀ ਲਾਗਤ.
ਆਵਾਜ਼ ਚੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ
ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ MIC ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰਵ ਖੁਦ MIC ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰਵ ਅਤੇ ਧੁਨੀ ਇਨਲੇਟ ਚੈਨਲ ਦੇ ਹਰੇਕ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਮਾਪਾਂ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਕੇਸਿੰਗ 'ਤੇ ਧੁਨੀ ਮੋਰੀ ਦਾ ਆਕਾਰ, ਦਾ ਆਕਾਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਗੈਸਕੇਟ ਅਤੇ PCB ਖੁੱਲਣ ਦਾ ਆਕਾਰ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਾਊਂਡ ਇਨਲੇਟ ਚੈਨਲ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਲੀਕੇਜ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। ਜੇ ਲੀਕੇਜ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਗੂੰਜ ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ.
ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਚੌੜਾ ਇਨਪੁਟ ਚੈਨਲ MIC ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਜਵਾਬ ਵਕਰ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਇੱਕ ਲੰਬਾ ਅਤੇ ਤੰਗ ਇਨਪੁਟ ਚੈਨਲ ਆਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਰੈਜ਼ੋਨੈਂਸ ਪੀਕ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਚੰਗਾ ਇਨਪੁਟ ਚੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਆਡੀਓ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਫਲੈਟ ਧੁਨੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਇਹ ਨਿਰਣਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕਿ ਕੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਚੈਸੀਸ ਅਤੇ ਸਾਊਂਡ ਇਨਲੇਟ ਚੈਨਲ ਦੇ ਨਾਲ MIC ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰਵ ਨੂੰ ਮਾਪਦਾ ਹੈ।
ਫਾਰਵਰਡ ਸਾਊਂਡ MEMS MIC ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ, ਗੈਸਕੇਟ ਦੇ ਖੁੱਲਣ ਦਾ ਵਿਆਸ ਮਾਈਕ੍ਰੋਫੋਨ ਦੇ ਸਾਊਂਡ ਹੋਲ ਦੇ ਵਿਆਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ 0.5mm ਵੱਡਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਗੈਸਕੇਟ ਦੇ ਖੁੱਲਣ ਦੇ ਭਟਕਣ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ x ਅਤੇ y ਦਿਸ਼ਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸਥਿਤੀ, ਅਤੇ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਗੈਸਕੇਟ ਇੱਕ ਮੋਹਰ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ। MIC ਦੇ ਫੰਕਸ਼ਨ ਲਈ, ਗੈਸਕੇਟ ਦਾ ਅੰਦਰਲਾ ਵਿਆਸ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕੋਈ ਵੀ ਧੁਨੀ ਲੀਕ ਹੋਣ ਨਾਲ ਗੂੰਜ, ਸ਼ੋਰ ਅਤੇ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।
ਰੀਅਰ ਸਾਊਂਡ (ਜ਼ੀਰੋ ਹਾਈਟ) MEMS MIC ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ, ਸਾਊਂਡ ਇਨਲੇਟ ਚੈਨਲ ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ MIC ਅਤੇ PCB ਵਿਚਕਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਰਿੰਗ ਅਤੇ ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ PCB 'ਤੇ ਮੋਰੀ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਆਵਾਜ਼ ਦਾ ਮੋਰੀ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਵੱਡਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਰਿਸਪਾਂਸ ਕਰਵ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਰਿੰਗ ਦਾ ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਹ ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਖੁੱਲਣ ਦਾ ਵਿਆਸ 0.4mm ਤੋਂ 0.9mm ਤੱਕ ਹੋਵੇ। ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਧੁਨੀ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਧੁਨੀ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਆਵਾਜ਼ ਦੇ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਧਾਤੂ ਨਹੀਂ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਈਕੋ ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਕੰਟਰੋਲ
ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਈਕੋ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਗੈਸਕੇਟ ਦੀ ਮਾੜੀ ਸੀਲਿੰਗ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਗੈਸਕੇਟ 'ਤੇ ਧੁਨੀ ਲੀਕ ਹੋਣ ਨਾਲ ਹਾਰਨ ਦੀ ਆਵਾਜ਼ ਅਤੇ ਹੋਰ ਆਵਾਜ਼ਾਂ ਨੂੰ ਕੇਸ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਅਤੇ MIC ਦੁਆਰਾ ਚੁੱਕਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ MIC ਦੁਆਰਾ ਹੋਰ ਸ਼ੋਰ ਸਰੋਤਾਂ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਆਡੀਓ ਸ਼ੋਰ ਨੂੰ ਵੀ ਚੁੱਕਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ। ਗੂੰਜ ਜਾਂ ਸ਼ੋਰ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ।
ਗੂੰਜ ਜਾਂ ਸ਼ੋਰ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਲਈ, ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਦੇ ਕਈ ਤਰੀਕੇ ਹਨ:
A. ਸਪੀਕਰ ਦੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਸਿਗਨਲ ਐਪਲੀਟਿਊਡ ਨੂੰ ਘਟਾਓ ਜਾਂ ਸੀਮਤ ਕਰੋ;
B. ਸਪੀਕਰ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਬਦਲ ਕੇ ਸਪੀਕਰ ਅਤੇ MIC ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਵਧਾਓ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਗੂੰਜ ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਹੀਂ ਆਉਂਦੀ;
C. MIC ਸਿਰੇ ਤੋਂ ਸਪੀਕਰ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਈਕੋ ਰੱਦ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ;
D. ਸਾਫਟਵੇਅਰ ਸੈਟਿੰਗਾਂ ਰਾਹੀਂ ਬੇਸਬੈਂਡ ਚਿੱਪ ਜਾਂ ਮੁੱਖ ਚਿੱਪ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ MIC ਲਾਭ ਨੂੰ ਘਟਾਓ

ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਹੋਰ ਜਾਣਨਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਸਾਡੀ ਵੈੱਬਸਾਈਟ 'ਤੇ ਕਲਿੱਕ ਕਰੋ:,